5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研制制作基地项目在锡签约落地。市长蒋锋会晤新加坡高德集团董事长陈应毅一行，并一起见证签约。新加坡高德集团总经理林新宇，副市长孙玮，市政府秘书长陈寿彬参与活动。
蒋锋对项目签约表示祝贺。他说，当时无锡正深化遵循习对江苏作业重要讲话精力，全方面施行集成电路与光电交融工业新一轮三年行动方案，加速培养壮大新质出产力。高德集团实力充足雄厚、产品过硬，两边协作空间宽广、远景可期。期望两边进一步严密协作，合力推进签约项目提前开工建成投产。期盼高德集团继续加大在锡出资力度，引进更多高端项目、核心技术、立异资源，与咱们在AI算力、高端通讯、轿车电子驱动等方面拓宽协作空间，完成更高水平资源共享、优势互补。
陈应毅说，无锡工业根底厚实、营商环境优胜，此次项目签约落地，是两边深化协作的又一重要效果。高德集团将充沛的发挥本身资源优势，活跃融入无锡工业生态，加速项目建造投产脚步，推进产品向全球电子制作高端价值链跨进，一起抢抓AI商场开展机会，导入更多新产品、新技术，为无锡加速构建现代化工业系统贡献力量。
新加坡高德集团是国际印刷线路板职业的要害企业和全球性供货商，其无锡基地通过多年开展，已研制出产多个主流产品，超细线路板商场占有率位居全国前列。此次，高德集团方案新增总出资约1.5亿美元，在锡山区建造光模块和高密度互连板研制制作基地项目，将打造mSAP（改进型半加成法）工艺等出产线，工艺首要服务高端HDI轿车板、光模块、一般载板、AI芯片载板等产品范畴。项目建成投产后，将为我市建造光电交融工业技术立异高地和高端制作基地注入微弱动能。
